用一种新型超支化氟化聚酰亚胺( FHBPI) 作为波导材料制备了聚合物热光开关． 采用DSC、TGA、近红外吸收谱和原子力显微镜( AFM) 等方法对FHBPI 的热稳定性及光学特性进行了表征． 结果显示，FHBPI的玻璃化转变温度为189 ℃，在空气中5%的热失重温度为596 ℃，表明具有良好的热稳定性; 旋转涂膜法制备的FHBPI 薄膜具有良好的成膜性; 薄膜表面粗糙度为0. 54 nm; FHBPI 在光通信波段有较小的吸收损耗，适合制备低损耗的光波导器件; 用FHBPI-50 为波导芯层材料，FHBPI-30 为包层材料，设计制作的热光开关响应上升时间为267. 9 μs，下降时间为254. 1 μs