考察了亲脂性增塑剂邻苯二甲酸二辛酯(DOP)对苯乙烯-异戊二烯-苯乙 烯嵌段共聚物(SIS)型热熔压敏胶软化温度和微观结构的影响,并测定了不同组方热熔压敏胶的黏附性能和5种化合物从含或不含DOP的SIS型热熔压敏胶 中的释放情况.结果表明,当DOP占SIS的20%时,热熔压敏胶基质的软化点降低17℃,并保持适宜的黏附性能.DOP的加入有利于亲脂性药物的释放, 但减少了亲水性药物的释放