利用差示扫描量热仪(DSC)和原子力显微镜(AFM)研究了不同芯材(石蜡)与壁材(聚脲)比例的相变微胶囊的结晶性能以及结晶机理。结果表明:石蜡分子以片晶结构进行结晶相变,通过其焓值可计算芯材包裹率。随着芯材加入量的增加,包裹率先上升后下降;微胶囊中的芯材晶体熔限均大于纯样,且随着芯壁材投料比的升高,微胶囊熔点先上升后下降,其中当芯壁材投料比为1.8:1时,得到了最大的微胶囊相变潜热以及最高的包裹率。